密封胶粘环境友好为上2升降舞台
2022-11-02 15:26:17 华耀机械网
密封、胶粘：环境友好为上
无卤无磷阻燃材料研发，是环境友好电子化学品和电子部件领域重点，目前美国、日本处于领先地位。全球“阻燃热固性树脂及其组成物”文献日益增加，并且本质阻燃树脂的研究，已经从过去的热塑性树脂聚焦在热固性树脂上来，同时还聚焦了热固与热塑复合阻燃材料，其中阻燃环氧树脂居热固性树脂之首。研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂；阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上；阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点中国机械网okmao.com。环境友好电子化学品和电子部件领域除无卤无磷阻燃材料的研发外，另一个重点就密封剂与胶粘剂应用。
东芝化学品公司Okamoto，Masanori等报道了具有最小环境影响的阻燃环氧树脂组成物，并将其用于密封半导体片。该组成物中不含溴或锑阻燃剂，其中包括环氧树脂，10%的含N酚醛树脂，Ph3P和占总组分80%～95%的100 nm SiO2粉，环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂，4，4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯。中国牛涂网，NTW360.comhttp://www.coatingol.com专家介绍说：一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9，苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7，焙融的20nm(平均)SiO2粉末85，酯蜡0.3，Ph3P 0.4，炭黑0.3份，传递模塑得到-试样，UL-94耐火指标达到V-0级，Tg140℃，热膨胀系数1.0，200℃下具有良好的耐热性。
日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申请了专利：用于半导体设备封装粘接的环氧树脂组成物。据中国牛涂网，NTW360.comhttp://www.coatingol.com专家介绍，该种用于半导体封装的环氧树脂组成为：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料，(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌，其中M为Mn，Fe，Co，Ni，Cu及Zn；X为0.01～0.5；而q及r为整数，该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。例如，一组成物中含有4，4’-二羟基-3，5，3’，5’-四甲基联苯二缩水甘油醚77，酚树脂(羟基当量104g/当量)68，DBU 2，熔融SiO2球780，Mg0.8ZnO0.2(OH)2 30，硼化锌30，环氧硅烷偶联剂5，炭黑3份，巴西棕榈蜡5，其旋流120，阻燃V-0级，与类似Mg0.8ZnO0.2(OH)2 60和硼化锌O的组成物比较，其数据分别为105，V-1。